ミニチュアRFインターコネクトにおける工学的厳密性：インド市場向け40極AWG#44マイクロコアキシャルケーブルソリューションの事例研究

プロジェクト背景と工学的課題

インドを拠点とする大手電子機器メーカーが ホッテン電子線技術（江蘇）有限公司 （ホッテン社）は、高密度・短距離の内部インターコネクトアセンブリを要求する案件でした。顧客のシステムアーキテクチャでは、極めて狭小な機械的空間内に、40チャンネル分の50オーム整合信号伝送が求められました。

主な技術的課題は以下のとおりです。

• 超細径導体の端子接続： AWG#44のマイクロコアキシャルケーブル40本を個別に被覆剥ぎ、整列・端子接続する際、極微細な中心導体を損傷させず、シールドの連続性も確保すること。
• 厳格な寸法公差： アセンブリ全体の長さを127 mm ± 3.0 mmに維持しつつ、端子接続部の高さを1.50 mm（最大）以内に厳密に収め、低背型の基板間クリアランスに適合させること。
• 機械的ストレインリリーフ： 壊れやすい44AWG端子接続部が、組立時の取り扱いや運用中の振動に対してもはんだ接合部の疲労を起こさず、十分な耐久性を確保すること。

技術仕様およびBOM構成：

信号完全性および機械的耐久性の基準を満たすため、ホッテン社はポイント・ツー・ポイントハーネスを設計し、純正の I-PEX マイクロコアキシャルコネクターシステムを採用しました。

工程管理および電気的検証

ホッテンでは、40AWG未満のケーブルアセンブリに対し、インピーダンス不連続やクロストークを完全に排除するため、厳格な工程管理が実施されています。

1．I-PEX規格準拠： 被覆剥ぎ、はんだ付け、金属カバーの圧着などすべての工程は、I-PEX取扱説明書（文書番号：HIM-09006）に厳密に従って実施され、微細ピッチコンタクトへの機械的変形は一切発生していません。

2．高精度UV接着： 制御されたマイクロディスペンシング方式により、端子接合部全体にUV接着剤を均一に塗布し、40 AWG（#44）同軸ケーブルのシールドおよび導体を、1.50 mmの高さ制限内において一体的かつ振動に強い構造に固定します。

3．ピン間クロスオーバーマッピング： カスタムピン配列（例：コネクタ1の40番ピン→コネクタ2の1番ピン、38番ピン→2番ピンなど）について、100％の導通を確認し、断線・短絡などの不良は一切ありません。

100％電気的性能基準：

• 耐電圧の電圧 AC 100V（漏れ電流：最大20 mA）
• 隔熱抵抗: dC 100V時、最小50 MΩ
• 最大動作温度: 最高80°C

結果

ホッテン社は、カスタム設計の40ピン アイ・ペックス キャブライン®-UA II マイクロコアキシャルアセンブリを納期通りに納品し、インドの顧客エンジニアリングチームによる入荷時の電気的・寸法検査をすべて合格しました。本ソリューションは、次世代ハードウェアの厳密な空間制約を満たしつつ、信頼性の高い50オームRF／高速信号伝送を実現しました。