အသံလှုပ်နည်းပညာ ပရိုဘ်ကြေးဝါယ်ကြေးများ ဒီဇိုင်းရှုပ်ထွေးမှုတွင် စွမ်းအားနည်းခြင်းသည် အဘယ်ကြောင့် အရေးကြီးသနည်း

အမြင့်စွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော ကြိုးများ၏ ဖွဲ့စည်းပုံ၊ ကာကွယ်မှု၊ အချိန်နှင့်အမျှ အချိန်ကြာမှု ထိန်းချုပ်မှု၊ ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု စမ်းသပ်မှုများကို အိုအီမ် အင်ဂျင်နီယာများအတွက် နည်းပညာဆိုင်ရာ အကဲဖြတ်ချက် ကေဘီလ် အစီရင်ခံ လျှောက်လွှာများ။

အိုင်အီးစီ နိမ့်ခြင်းသည် အဘယ်ကြောင့် အရေးပါသနည်း။ အော့လ်ထရိုင်စ် ပရိုဗီး ကেဘော့ ဒီဇိုင်းအတွက် ကူညီပေးနိုင်ပါသလား။

တိုက်ရိုက်ဖြေကြားခြင်း

အိုင်အီးစီ နိမ့်ခြင်းသည် အသံလွှင့်စမ်းသပ်မှု ပရိုဘ်ကြိုးများ၏ ဒီဇိုင်းတွင် အရေးပါသည်။ အကြောင်းမှာ ပရိုဘ်၏ စီးရီးလိုင်းတွင် မြင်ရသည့် လျှပ်စီးဖိအား ဝန်တွင် ကြိုးများသည် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု ဖြစ်လာသောကြောင့် ဖြစ်သည်။ ချန်နယ်အများအပြားပါဝင်သည့် စနစ်များတွင် ဖြန့်ကြူးထားသည့် အိုင်အီးစီ အလွန်များပေါ်လာပါက အိုင်အီးစီ ဝန်များ တိုးမြင့်လာပြီး စီးရီးလိုင်း လွှင့်ပေးမှုကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့် ကြိုး၏ အိုင်အီးစီကို အချိန်နှင့်တစ်ပါက အချိန်ကာလ၊ အိုင်အီးစီ လျော့နည်းမှု၊ ဒိုင်အီလက်ထရစ် တည်ဆောက်ပုံ၊ ချန်နယ်အရေအတွက်နှင့် ကြိုးအရှည်တို့နှင့် တွဲဖက်၍ စဉ်းစားရမည်။

အသံလွှင့်စမ်းသပ်မှု ပရိုဘ်တွင် စီးရီးလိုင်းများ အများအပြားပါဝင်ပြီး အမြင့်မှုန်း ပုံရှင်ဖော်မှု စီးရီးလိုင်းများဖြင့် လုပ်ဆောင်သည်ဆိုပါက → ကြိုး၏ အိုင်အီးစီကို အချိန်ကာလ၊ အိုင်အီးစီ လျော့နည်းမှု၊ ကြိုးအရှည်နှင့် ချန်နယ်များအကြား တူညီမှု တို့နှင့် တွဲဖက်၍ စဉ်းစားပါ → ထို့နောက် စီးရီးလိုင်း လိုအပ်ချက်များအားလုံးကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည့် ကြိုးတည်ဆောက်မှုကို ရွေးချယ်ပါ။

အလွန်သေးငယ်သော ပရိုဘ်ဖွဲ့စည်းမှုအတွင်း ကပ်စီတန်းန်န်အနည်းငယ်သာ လိုအပ်ပါက → ကွန်ဒက်တာအရွယ်အစား၊ ဒိုင်အီလက်ထရစ်ပစ္စည်း၊ အထုံးအပိုင်းအဝေး၊ ကြိုးပုံစံနှင့် ကြိုးအပြင်ဘက်အချင်း → ကပ်စီတန်းန်န်လျှော့ချခြင်းသည် ကြိုး၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ တည်ဆောက်မှုမှ ခွဲထုတ်၍မရပါ။

ဒိုင်အီလက်ထရစ်ဖွဲ့စည်းမှုသည် အထူးအရေးကြီးပါသည်။ အကြောင်းမှာ ကပ်စီတန်းန်န်သည် ကိုအက်စီယယ်ဖွဲ့စည်းမှု၏ ပုံပန်းသဏ္ဍာန်နှင့် အထုံးပစ္စည်း၏ လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများ နှစ်များစုံပေါ်တွင် မှီခိုနေပါသည်။ အထုံးပစ္စည်းနှင့် သက်ဆိုင်သော အခြားသုံးသပ်မှုများအတွက် ကြည့်ပါ။ အမြင့်မှုန်းကြိုးများအတွက် ဖောမ်ထုတ်ခြင်းနည်းလမ်းသုံးမျေားကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်း .

ကွန်ဒက်တာအရွယ်အစားသည် စုစုပေါင်းဒီဇိုင်း၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပါသည်။ ကြိုးအရွယ်အစားကို လျော့ချရန်အတွက် AWG အများအကျေးသေးငယ်သော အရွယ်အစားကို ရွေးချယ်ပါက → ထိုအရွယ်အစားမှ ရရှိလာသော လျှပ်စစ်နှင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အရည်အသွေးများကို အတည်ပြုရန် လိုအပ်ပါသည်။ အကြောင်းမှာ AWG သည် ကပ်စီတန်းန်န်၊ အင်ပီဒန့်စ်၊ အတင်းအကျော် (attenuation) သို့မဟုတ် ပုံသေးနေမှုကို သီးသန့်သတ်မှတ်ပေးနိုင်ခြင်းမရှိပါ။ ကြည့်ပါ AWG သည် မိုက်ခရို ကော်အက်စီယယ် ကြိုး၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မည်သို့ သက်ရောက်စေသနည်း။ .

အထူးပြုထားသော မြင့်မားသော သိပ်သည်းမှုရှိသော အယ်လ်ထရာဆောင်းဒ် အင်တာကောန်နက်ရှင်များအတွက် HOTTEN ၏ အော့လ်ထရိုင်စ် ပရိုဗီး ကেဘော့ နှင့် မြှင့်တန်းကော်ကျူအလိုင်းအစုံ ဖြေရှင်းချက်များ။

အချိန်ကြာမှုကိုက်ညီခြင်းနှင့် စိတ်ဝင်စားဖွယ်ရာ အားနည်းခြင်း

အဆင့်မြင့် အယ်လ်ထရာဆောင်းဒ် ပုံရိပ်ဖမ်းယူမှု စနစ်များတွင် ချိတ်ဆက်မှု ကွန်ရက်သည် အမြင့်အချိန်ကြာမှုရှိပြီး မိုက်ခရိုဗော့လ်အဆင့်ရှိသော ပီဇိုအီလက်ထရစ် ထရန်စ်ဒူဆာများနှင့် တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ထားသည်။ ဤ ရှေ့ဖော်ပိုမှု အစိတ်အပိုင်းများသည် အချက်အလက် ဆုံးရှုံးမှုနှင့် လျှပ်စစ်အသံညစ်နေမှုအပေါ် အလွန်အများကြီး အသိအမြင်ရှိသည်။ အချက်အလက်များသည် ၆၄၊ ၁၂၈၊ ၁၆၀၊ ၁၉၂ နှင့် ၂၅၆ ခုနှီးသော ချိတ်ဆက်မှု အစီအစဥ်များတွင် ဖော်ပြပါအတိုင်း အယ်လ်ထရာဆောင်းဒ် ပရိုဘ် ကြိုး၏ ဖြန့်ကျက်ထားသော ကပ်စီတန်စီသည် အပေါ်ယံအောက်ချိန် ဖီလ်တာ အဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။ ကြိုး၏ ကပ်စီတန်စီ အလွန်များပါက ဘီမ်ဖော်မင်း စနစ်သို့ ရောက်မီတွင် အချက်အလက်များ တိုးတက်မှု မရှိတော့ပါ။ ထို့ကြောင့် ကပ်စီတန်စီကို အနိမ့်ဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် အမှတ်ထားသည့်ကဘယ်လုပ်ငန်း အချက်အလက် အသံနှင့် အသံမဟုတ်သော အချက်အလက် အချိုး (အက်စ်အန်အာ) ကို ထိန်းသိမ်းရန်နှင့် မီလီမီတာ အောက်ချိန် အလုပ်လုပ်သော အများဆုံး အကွာအဝေး နှင့် ဘေးဘက် အကွာအဝေး အရည်အသွေးကို ရရှိရန် အရေးကြီးပါသည်။

ဒိုင်အီလက်ထရစ်ပစ္စည်း ရူပဗေဒနှင့် ဖွေးမှုန်းထားသော အင်ဆူလေးရှင်းဖွဲ့စည်းပုံများ

ကပါစီတန့်သည် အထူးသဖြင့် အ insultion စနစ်၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပုံစံနှင့် ဒိုင်အီလက်ထရစ် ဂုဏ်သတ္တိများပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်မှီခိုပါသည်။ ကော်အက်စီယယ် ကြိုးဖွဲ့စည်းမှုများတွင် ကပါစီတန့်သည် အထူးသဖြင့် အထူးသဖြင့် အ insulation ပစ္စည်း၏ သှေးသေးသေးသေး εr ပေါ်တွင် အချိုးကွဲဖြစ်ပါသည်။ FEP နှင့် PFA ကဲ့သို့သော စံချိန်စံညွှန်း အမြဲတမ်းဖွဲ့စည်းမှု fluoropolymer များသည် ဒိုင်အီလက်ထရစ် အချိုးသည် ၂.၁ ခန့်ရှိပါသည်။ microcellular gas-injection foaming နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ foamed PFA သို့မဟုတ် FEP insulation ကို ထုတ်လုပ်ခြင်းဖြင့် ဒိုင်အီလက်ထရစ်ဖွဲ့စည်းမှုအတွင်းသို့ လေအပေါက်များ (εr = ၁.၀) ကို ထည့်သွင်းပေးခြင်းဖြင့် စုစုပေါင်း ဒိုင်အီလက်ထရစ် အချိုးကို ၁.၄ မှ ၁.၆ အထိ လျော့ချနိုင်ပါသည်။ ဤနည်းလမ်းဖြင့် အလွန်သေးငယ်သော micro Coaxial Cable ၄၀AWG မှ ၄၈AWG အထိ အရွယ်အစားများကို ၅၀ pF/m အထိ ပန်းတိုင်ကပါစီတန့်တန်ဖိုးများကို ရရှိစေနိုင်ပါသည်။

အများအားဖြင့် ဖြန့်ကျှူးထားသော ကပါစီတန်စီနှိုင်းယှဉ်မှုများ

• အမြဲတမ်း FEP/PFA: εr ≈ ၂.၁ | ၉၀–၁၁၀ pF/m
• ဖွေးမှုန်းထားသော FEP/PFA: εr = ၁.၄–၁.၆ | ~၅၀ pF/m
• အချိန်နှင့်အမျှ အချိန်ကြာမှု တန်ဖိုးများ တူညီမှုနှင့် EMI ဖီးလ်တာ

များပေါင်းစပ်သော ချန်နယ်မှ တိုင်းတာမှုစနစ်များသည် ချန်နယ်များကြား အချိန်ကွာဟမှု (skew) နှင့် ဖေ့စ်မှုနှိုင်းယှဉ်မှုမှီမှု (phase mismatch) များကို ဖယ်ရှားရန် အလွန်တူညီသော အခုန်အနှိုးထိန်းချုပ်ထားသော ကြိုးများ၏ ဖွဲ့စည်းပုံကို လိုအပ်ပါသည်။ အလွန်သေးငယ်သော အစီအစဥ်မှု (concentricity) သို့မဟုတ် ဖိုမ်သိပ်သည့်အချိန် (foam density) တွင် အပေါင်းအမှုန်းများသည် လျှပ်စစ်အသေးစိတ်အား မတည်ငြိမ်ဖြစ်စေပြီး ဖေ့စ်ဆိုင်ရာ အကျိုးဆက်မှုများကို ဖော်ပေးနိုင်ပါသည်။ ထို့အတူ မိုက်ခရိုကောက်စီယယ် ကြိုးများ၏ သိပ်သည်းသော စီစဥ်မှုသည် အဆင့်မြင့် EMI ကာကွယ်ရေး နည်းလမ်းများကို လိုအပ်ပါသည်။ ဝိုင်ယာများကို အစုလိုက်ကာကွယ်ခြင်း (served-wire shielding) နှင့် စုစုပေါင်းကာကွယ်ခြင်း (overall shield constructions) တွင် ပေါင်းစပ်ခြင်းဖော်ပေးသည့် ကာကွယ်မှုသည် အပြင်ပေါ်မှ လျှပ်စစ်သံလိုက်အနှောင်အနှေးများ (EMI) နှင့် အတွင်းပိုင်း ကြားချိုးနှိုင်းမှုများ (crosstalk) ကို လျှော့ချရန် လိုအပ်သော ကာကွယ်မှုကို ဖော်ပေးပါသည်။ ထို့ကြောင့် စီးဂနယ်အရည်အသွေးကို ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။

OEM အင်ဂျင်နီယာများသည် ကပ်စီတန်းန်န်န်န်အနည်းငယ်ဖြင့် အယ်လ်ထရာဆောင်းဒ်ကြိုး၏ အခြားလိုအပ်ချက်များကို မည်သို့မျှတစွာ ညှိနှိုင်းသင့်ပါသနည်း။

အိုင်းလက်ထရစ် ကပ်စီတန့်စီ နိမ့်ခြင်းသည် အရေးကြီးသော လျှပ်စစ်အချက်သတ်မှတ်ချက်ဖြစ်သော်လည်း ၎င်းကို အလွတ်သမ်းအားဖြင့် အကောင်အထည်ဖော်ရန် မလိုအပ်ပါ။ အယ်လ်ထရာဆောင်းဒ် ပရိုဘ်တွင် ကေဘယ်လ်သည် စိတ်ကူးယဉ်မှုအရ အိုင်းလက်ထရစ် အရည်အသွေး၊ ချန်နယ် သိပ်သည်းမှု၊ ပုံစံအားဖြင့် လွယ်ကူမှု၊ ကာကွယ်မှု၊ အရွယ်အစားထိန်းညှိမှု၊ အဆုံးသတ်မှုနှင့် ရေရှည်တွင် ယန္တရားအားဖြင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု စသည့် လိုအပ်ချက်များကိုပါ ဖော်ထုတ်ပေးရမည်။

၁။ အိုင်းလက်ထရစ် ကပ်စီတန့်စီ နိမ့်ခြင်းနှင့် ကေဘယ်လ် အရွယ်အစား

ပရိုဘ်တွင် အတွင်းပိုင်း လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်မှုအတွက် နေရာအလွန်နည်းပါးပါက → ကပ်စီတန့်စီ၊ ကေဘယ်လ် အပြင်ဘက်အရွယ်အစား၊ ကွန်ဒတ်တာ အရွယ်အစား၊ အကာအရံ အထူနှင့် ကေဘယ်လ် ပုံစံတို့ကို တစ်ပါတည်း စိစိမ်စွာ စိစ်ပါ → ထို့နောက် အပြည့်အဝသော ဖွဲ့စည်းပုံသည် လိုအပ်သော လျှပ်စစ်နှင့် အရွယ်အစားဆိုင်ရာ အချက်သတ်မှတ်ချက်များကို ဖော်ထုတ်ပေးနိုင်ကြောင်း စမ်းသပ်စစ်ဆေးပါ။

ကေဘယ်လ်အရွယ်အစားကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်မှု သိပ်သည်းမှုကို တိုးမှုပေးနိုင်သော်လည်း နောက်ဆုံး ကပ်စီတန့်စီသည် ကွန်ဒတ်တာအရွယ်အစားတစ်ခုတည်းပေါ်တွင် မှီခိုမှုမရှိဘဲ အပြည့်အဝသော ကော်အက်စီယယ် ဖွဲ့စည်းပုံပေါ်တွင် မှီခိုပါသည်။

ကွန်ဒတ်တာအရွယ်အစား စဉ်းစားမှုများအတွက် ကြည့်ပါ AWG သည် မိုက်ခရို ကော်အက်စီယယ် ကြိုး၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မည်သို့ သက်ရောက်စေသနည်း။ .

၂။ အိုင်းလက်ထရစ် ကပ်စီတန့်စီ နိမ့်ခြင်းနှင့် ဒိုင်အီလက်ထရစ် ဖွဲ့စည်းပုံ

အီလက်ထရစ်ခြင်းအတွက် ကပ်စီတန့်အနည်းဆုံးဖြစ်ရမည့် လိုအပ်ချက်ဖြစ်ပါက → ဒိုင်အီလက်ထရစ်သော ကွန်စတင့်၊ အီလက်ထရစ်ခြင်းအတွက် အထူ၊ ကွန်ဒက်တာ၏ ပုံစံနှင့် ထုတ်လုပ်မှုအရ တည်ငြိမ်မှုကို အတူတက်စဥ်းစိမ်းပါ → ထို့နောက် ကေဘယ်လ်အပြီးသတ်ကို စမ်းသပ်ပါ။

ထို့ကြောင့် အီလက်ထရစ်ခြင်းစနစ်သည် ကပ်စီတန့်ဒီဇိုင်း၏ အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်။ အသုံးပျော်မှုအတွက် ဒိုင်အီလက်ထရစ်ဖြင့် ဖြည့်သွင်းထားသော ဖောမ်ဖွဲ့စည်းပုံများကို ဒိုင်အီလက်ထရစ်ဖြင့် ဖြည့်သွင်းမှုနည်းသော အခြေအနေများတွင် စဉ်းစိမ်းနိုင်သည်။ သို့သော် ရွေးချယ်ထားသော ဖောမ်ဖွဲ့စည်းပုံသည် ယန္တရားဆိုင်ရာ၊ အရွယ်အစားဆိုင်ရာနှင့် ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များကို အမျှအတော်အတန် ဖော်ပြနေရမည်။

ဆက်စပ်သော ဒိုင်အီလက်ထရစ်နှင့် ဖောမ်ဖွဲ့မှုနည်းပညာဆိုင်ရာ စဉ်းစိမ်းမှုများအတွက် ကြည့်ပါ အမြင့်မှုန်းကြိုးများအတွက် ဖောမ်ထုတ်ခြင်းနည်းလမ်းသုံးမျေားကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်း .

၃။ ကပ်စီတန့်နည်းခြင်းနှင့် ယန္တရားဆိုင်ရာ ပုံစံပြောင်းလဲနိုင်မှု

အൾထရာဆောင်းဒ်ပရိုဘ်သည် အကြိမ်ကြိမ် ခေါက်ရန်၊ twisted လုပ်ရန် သို့မဟုတ် လုပ်သောသူ၏ လှုပ်ရှားမှုများကို လိုအပ်ပါက → ကပ်စီတန့်ကို ခေါက်နိုင်သော အချင်း၊ ပုံစံပြောင်းလဲနိုင်သော အကြိမ်ရေအားဖြင့် စမ်းသပ်မှု၊ ကာကွယ်မှု၊ ဖိအားလျော့ချမှုနှင့် ကေဘယ်လ်၏ မှုန်းမှုကို အတူတက်စဥ်းစိမ်းပါ → ထို့နောက် ယန္တရားဆိုင်ရာ စမ်းသပ်မှုများပြီးနောက် အီလက်ထရစ်ခြင်းအမှုန်းအားကို စမ်းသပ်ပါ။

စွမ်းအားနည်းသော ကပ်စီတန့်စ်ဖွဲ့စည်းပုံသည် ရည်ရွယ်သည့် ပရိုဘ် ပုံစံအတွက် ကြေးနီကြိုးသည် လွန်စွာမာကြောလာပါက အလိုအလျောက် ပိုမောင်းသည်မဟုတ်ပါ။ ထို့ကြောင့် နောက်ဆုံးဒီဇိုင်းသည် လျှပ်စစ်အချက်များကို လက်တွေ့ ယန္တရားဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များနှင့် ညှိနှိုင်းရမည်။

ပိုမိုကျယ်ပေါင်းသော အൾထရာဆောင်း ကြေးနီကြိုးရွေးချယ်မှု စံနှုန်းများအတွက် ကြည့်ပါ အသံလွှင့်စမ်းသပ်မှု ပရိုဘ်များအတွက် မိုက်ခရိုကောက်စီယယ်ကြိုးများကို ရွေးချယ်နည်း .

၄။ စွမ်းအားနည်းသော ကပ်စီတန့်စ်နှင့် စိတ်ကြိုက်အချက်အလက် ထိန်းသိမ်းမှု

ပရိုဘ်သည် များစွာသော ချန်နယ်များတွင် အချက်အလက် ပြောင်းလဲမှုအပေါ် အထိအလေးမှုရှိပါက → ကပ်စီတန့်စ် တစ်သေးတစ်ဖေး၊ အဝေးကြေးနီကြိုး အချက်အလက် ပေးပို့မှု၊ အချက်အလက် လျော့နည်းမှု၊ ကာကွယ်မှုနှင့် ကြေးနီကြိုးအရှည်တို့ကို အတူတက် စိစိရှုစုံစမ်းပါ → ထို့နောက် ချန်နယ်များစုံပါသော ကြေးနီကြိုးအစီအစဥ်ကို စမ်းသပ်ပါ။

အများအားဖြင့် ကပ်စီတန့်စ်တန်ဖိုးသည် အများအားဖြင့် ချန်နယ်များစုံပါသော ပရိုဘ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို အပြည့်အဝ ဖော်ပြပေးခြင်းမရှိပါ။ ချန်နယ်များအကြားနှင့် ကြေးနီကြိုးတစ်လျှောက်တွင် တစ်သေးတစ်ဖေးဖြစ်မှုသည်လည်း အရေးကြီးပါသည်။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများတွင် ကွဲပြားမှုများသည် အချက်အလက် လမ်းကြောင်းအားလုံးကို သက်ရောက်စေနိုင်သောကြောင့်ဖြစ်ပါသည်။

အဆက်နဲ့ အဝေးကြေးနီကြိုး ထိန်းသိမ်းမှုနှင့် ပတ်သက်သော စဉ်းစားမှုများအတွက် ကြည့်ပါ အလွန်ပေါ့ပါးသော AWG မိုက်ခရို ကြေးနီကြိုးများတွင် အဝေးကြေးနီကြိုး တစ်သေးတစ်ဖေးဖြစ်မှု (၅၀Ω / ၇၅Ω) ၏ အရေးပါမှု .

၅။ စွမ်းအားနည်းသော ကပ်စီတန့်စ်နှင့် ထုတ်လုပ်မှု စွမ်းရည်

ပရောဂျက်တစ်ခုသည် အလွန်နည်းသော capacitance ပန်းတိုင်ကို အတွင်းအားဖိုးများ တင်းကြပ်စွာ သတ်မှတ်ထားပါက → ထောက်ပံ့သူသည် ကြိုးဖွဲ့စည်းပုံကို ထုတ်လုပ်မှုတွင် အဆက်မပြတ် ပုံစံတူအောင် ထုတ်လုပ်နိုင်မှုကို စိစိမ်စွာ စိစ်စှုံစေရန် → ထို့နောက် ပရိုတိုကော့စ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ထုတ်လုပ်မှု ထပ်ခါထပ်ခါ အတူတူဖြစ်မှုကို သီးခြားစိစ်စှုံစေရန်။

ထို့ကြောင့် အင်ဂျင်နီယာအသုံးပြုမှု အတွက် သတ်မှတ်ချက်များတွင် ပန်းတိုင်တန်ဖိုးနှင့် အတည်ပြုမှုနည်းလမ်း နှစ်များပါဝင်သင့်သည်။

လက်တွေ့ကျသော OEM အကဲဖြတ်မှုသည် အောက်ပါအချက်များကို အတည်ပြုရန် ဖြစ်သည်။

၆။ အယ်လ်ထရာဆောင်း ပရိုဘ်လိုအပ်ချက်အရ ရွေးချယ်ခြင်း

ပရိုဘ်အများအပြားသည် လျှပ်စစ်နှင့် မက်ကန်းနီကယ် ဂုဏ်သတ္တိများကို အများအပြား အသုံးပြုနေသည်။

ပရိုဘ်သည် ကာပေစီတန့်နိမ့်ခြင်းနှင့် ချန်နယ်အများအပြား လျှပ်စစ်အားကောင်းခြင်းကို အဓိကထားပါက → ဒိုင်အီလက်ထရစ်ဖွဲ့စည်းပုံ၊ ကာပေစီတန့် တည်ငြိမ်မှု၊ အချိန်ကြာမှု၊ အားနည်းမှု၊ ကေဘယ် ပုံစံကို အဓိကထားပါ → ထို့နောက် ကေဘယ်အစီအစဥ် အပြည့်အစုံကို စမ်းသပ်ပါ။

ပရိုဘ်သည် သေးငယ်သည့် အရွယ်အစားကို အဓိကထားပါက → ကေဘယ် အပြင်ဘက်အရွယ်အစား၊ ကွန်ဒက်တာအရွယ်အစား၊ အထုံးဖွဲ့စည်းပုံ၊ ချန်နယ်စီစဥ်မှုကို အဓိကထားပါ → ထို့နောက် ရှိနေသည့် နေရာအတွင်းတွင် ကာပေစီတန့်နှင့် လျှပ်စစ်အားကောင်းမှုကို စမ်းသပ်ပါ။

ပရို့ဘ် က ထပ်ခါတလဲလဲ ကွေးခြင်းနှင့် လုပ်သားကိုင်တွယ်မှုကို ဦးစားပေးပါက → ပျော့ပြောင်းမှု၊ ကွေးခြင်းသက်တမ်း၊ ကာကွယ်မှုတည်ငြိမ်မှုနှင့် ဖိအားလျှော့ချမှုတို့ကို ဦးစားပေးပါ → ထို့နောက် လိုအပ်သော ကပ်စ်တန့်နှင့် အချက်ပြဂုဏ်သတ္တိများ စံသတ်မှတ်ချက်အတွင်း ရှိနေကြောင်း အတည်ပြုပါ။

အထူးပြု အာထရာဆောင်း ကြိုး ဖြေရှင်းချက်များအတွက် HOTTEN ၏ ဝက်ဘ်ဆိုဒ်ကို ကြည့်ပါ။ အော့လ်ထရိုင်စ် ပရိုဗီး ကেဘော့ .

ကျယ်ပြန့်သော ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ ကိရိယာ အသုံးချမှုများအတွက် ကြည့်ပါ။ ဆေးရုံ စက်မှု .

7. လက်တွေ့ ရွေးချယ်မှု ယုတ္တိ

လက်တွေ့ကျသော ကပ်စ်တန့်နည်းပါးသည့် အာထရာဆောင်း ကြိုး ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု လုပ်ငန်းစဉ်ကို အောက်ပါအတိုင်း အကျဉ်းချုပ်နိုင်သည်:

ပရို့ဘ် အဆောက်အဦ → ချန်နယ် အရေအတွက် → အချက်ပြ လိုအပ်ချက်များ → ကပ်စ်တန့် ပစ်မှတ် → ဒိုင်အလက်ထရစ်နှင့် ကွန်ဒပ်တာ ဖွဲ့စည်းပုံ → ကာကွယ်မှု → ယန္တရား လိုအပ်ချက်များ → ချိတ်ဆက်ကိရိယာ → အတည်ပြုခြင်း → ထုတ်လုပ်မှု

အင်ဂျင်နီယာ ရည်မှန်းချက်သည် အနိမ့်ဆုံး ဖြစ်နိုင်သမျှ ကပ်စ်တန့်ကို ရယူရန် ရိုးရှင်းစွာ မဟုတ်ပါ။ ယင်းမှာ လိုအပ်သော ကပ်စ်တန့်နှင့် အချက်ပြ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရယူရန်ဖြစ်ပြီး အပြည့်အစုံ အာထရာဆောင်း ပရို့ဘ် ကြိုး စုစည်းမှု၏ အရွယ်အစား၊ ယန္တရား၊ အင်တာဖေ့စ်နှင့် ထုတ်လုပ်မှု လိုအပ်ချက်များကို ထိန်းသိမ်းထားရမည်။ .

ဆက်စပ်သည့် အမြင့်သိပ်သည်းမှု အသံလွှင့်ကြိုး ဖွဲ့စည်းပုံများအတွက် ကြည့်ရန် အော့လ်ထရိုင်စ် ပရိုဗီး ကেဘော့ နှင့် မြှင့်တန်းကော်ကျူအလိုင်းအစုံ .

ယန္တရားဆိုင်ရာ အရှေးရှေးလွန်မှုနှင့် လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ညှိညှိညှိညှိ ထိန်းသိမ်းခြင်း

ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ ပုံထုတ်ခြင်းဆိုင်ရာ အသုံးများအတွက် ဆေးခန်း လုပ်ကိုင်မှုအတွင်း တွေ့ကြုံရတဲ့ ထောင်သောင်းချီတဲ့ ခေါက်ခြင်းနဲ့ လှည့်ခြင်း စက်ဝန်းတွေကို ခံနိုင်စွမ်းရှိတဲ့ ကြိုးတွေ လိုအပ်ပါတယ်။ သို့သော်လည်း ထူထပ်သော အကာအကွယ် အလွှာများဖြင့် capacitance ကို လျှော့ချခြင်း သို့မဟုတ် အကာအကွယ်ခံအားတိုးမြှင့်ခြင်းသည် ကြိုး၏ တင်းမာမှုနှင့် စုစုပေါင်းအလျားကို မရှောင်လွဲစွာ တိုးမြှင့်စေသည်။ ဒီအင်ဂျင်နီယာဆိုင်ရာ အပေးအယူကို ဟန်ချက်ညီအောင် လုပ်ဖို့ ကြေးဝါဖြန်းထားတဲ့ ကြေးနီပေါင်းစပ်မှုန့်ကို မြင့်မားတဲ့ ခိုင်မာမှုရှိတဲ့ conductors နဲ့ အလွန်ပျော့ပြောင်းတဲ့ jacket ပစ္စည်းတွေကို ပုံမှန် သတ်မှတ်ပါတယ်။ ၎င်းတို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို တင်းကျပ်သော multi-axis flexing နှင့် bend-reliability စမ်းသပ်မှုဖြင့် အတည်ပြုရမည်။

ကြိုးဆက်သွယ်မှု အဆုံးသတ်မှုနှင့် အင်တာဖေ့စ် ကိုက်ညီမှု

မိုက်ခရို ကော်အက်စီယယ် ကြိုးအုပ်စုနှင့် စနစ် PCB အကြား အဆုံးသတ်ချိတ်ဆက်မှု အင်တာဖေးဖေ့စ်သည် အဝေးကွာမှု မတ်မတ်မှု (impedance discontinuity) ၏ အဖြစ်များသော အရင်းအမြစ်ဖြစ်သည်။ 48AWG အထိ အလွန်ပေါ့ပါးသော ကြိုးများကို အဆုံးသတ်ရန်အတွက် အမြင့်သိပ်သည်းမှုရှိသော တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်မှု အပူပေးချိတ်ဆက်နည်းစဥ်များ (high-density direct soldering techniques) သို့မဟုတ် 0.3 mm အထိ အလွန်သေးငယ်သော ပစ်ခ် (pitch) ရှိသော မိုက်ခရို ကော်အက်စီယယ် ကော်နက်တာများ လိုအပ်ပါသည်။ ဤအင်တာဖေးဖေ့စ်များတွင် အရှိန်အဟုန်မှု ပြောင်းလဲမှုများ (abrupt geometric transitions) သည် စီးဂနယ် ပြန်လည်ထွက်ပေါ်မှုများ (signal reflections) ကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး ခုန်လေးများအလုံးစုံတွင် ပုံရိပ်ဖော်ခြင်း တည်ငြိမ်မှုကို အနုတ်လက်သုံး သက်ရောက်မှုဖြစ်စေနိုင်ပါသည်။

ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဥ်များနှင့် အရည်အသွေး အတည်ပြုခြင်း

စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ ကြိုးစုစည်းမှုများကို ထုတ်လုပ်ရာတွင် ကြိုးဆွဲခြင်း၊ ဖလော်ရိုပိုလီမာ အထုတ်လွှင့်မှု ဖော့ဖြူထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ကြိုးစုစည်းမှုစနစ်များအား တင်းမာမှုအား မတိုးစေဘဲ တစ်သမတ်တည်း ဖြန့်ဝေမှုရရှိစေရန် လိုအပ်သည်။ ထုတ်လုပ်မှုကို ISO 13485-အတည်ပြုထားသော စက်ရုံများတွင် ပြုလုပ်သင့်သည်။ အပြည့်အဝ အရည်အသွေး အာမခံမှု လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် လမ်းကြောင်းတစ်ခုစီအလျားတွင် အတားအဆီးပရိုဖိုင်ကို မြေပုံထုတ်ရန်နှင့် ဒေသတွင်းထုတ်လုပ်မှု ကွဲပြားမှုမရှိသည်ကို စစ်ဆေးရန်အတွက် ၁၀၀% capacitance စမ်းသပ်မှု ပါဝင်သည်။

အင်ဂျင်နီယာပညာဆိုင်ရာ စံနမူနာအသုံးချမှု

မျက်နှာပြင်သွေးကြောပုံထုတ်ခြင်းအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ၁၂၈ ချန်နယ်အမြင့်လှိုင်း linear-array probe တွင် စံသတ်မှတ်ထားသော solid-dielectric cable bundle ကို custom 50 pF/m foamed-dielectric assembly ဖြင့်အစားထိုးခြင်းသည် ၂ မီတာရှည်သော cable တွင်အမြင့်လှိုင်းထ capacitative load ကို လျှော့ချခြင်းက Doppler အာရုံခံနိုင်ရည်နဲ့ အထွေထွေ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ ရုပ်ပုံရဲ့ ကြည်လင်မှုကို တိုက်ရိုက် တိုးတက်စေပါတယ်။

အဆုံးသတ်

အဆင့်မြင့် အထူးသဖွယ် စစ်ဆေးကိရိယာများ အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ရန်အတွက် ဖြန့်ကျက် သွင်းဝန် (distributed capacitance) ကို တိကျသော ပျော်ရွှင်မှု နည်းပညာ (precision foaming technology) နှင့် တင်းကျပ်စွာ ထိန်းချုပ်ထားသော ထုတ်လုပ်မှု ခွင့်ပြုချက်များ (manufacturing tolerances) များဖြင့် ပစ်မှတ် နိမ့်ပါးချက် တန်ဖိုး ၅၀ pF/m အထိ ထိန်းချုပ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ OEM အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့များအတွက် micro coaxial extrusion စွမ်းရည်ရှိသော ချိတ်ဆက်မှု မိတ်ဖက် (interconnect partner) နှင့် ISO 13485 ထုတ်လုပ်မှု အခြေခံအဆောက်အအုံကို ရွေးချယ်ခြင်းဖြင့် သီအိုရီအရ ရရှိသော signal-integrity အားသာချက်များကို ထပ်တလဲလဲ အသုံးချနိုင်သော လက်တွေ့ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ စွမ်းဆောင်ရည်များအဖြစ် ပြောင်းလဲနိုင်မည်ဖြစ်ပါသည်။