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マイクロ同軸ケーブルアセンブリ ドローンケーブル 40ピン LVDS ケーブル ワイヤーハーネス アセンブリ

調達品目 推奨情報
ケーブルタイプ マイクロ同軸LVDSドローン用ケーブルアセンブリ
応募 ドローン/UAV 電子システム
信号タイプ LVDS/差動信号
ピン数 40ピン
ケーブル長 最終的な必要長さ
ケーブル構造 マイクロ同軸構成
ケーブル 最大許容外径
導体構成 必要な信号および導体の配置
遮断 シールド構造
コネクタ コネクタメーカーおよび正確な部品番号
対向インターフェース カメラ/PCB/ディスプレイ/処理モジュール
ピン配置 信号割り当ておよび終端要件
ケーブル引出方向 必要なコネクタおよびケーブルの引出方向
ルーティング 必要な取付位置および曲げ方向
機械的クリアランス 設置可能なスペース
柔軟性 必要な曲げおよび移動条件
重量要件 指定がある場合の最大組立重量
技術文書 図面、部品表(BOM)、サンプル、コネクタ仕様、またはピン配列
数量 試作/サンプル/パイロット生産/量産
氏名 材質
指揮者 銀 に 塗ら れ た 銅
錫メッキ銅
銀メッキ銅合金
錫メッキ銅合金
隔熱 テフロン:PTFE/ePTFE/FEP/PFA
シールド 錫メッキ銅/銀メッキ銅
CU/PET、AL/PET
シース PFA/FEP/PTFE
ジャケット PVC/TPU/TPE/シリコン/PFA/FEP
  • 概要
  • おすすめ商品

製品概要

40ピンマイクロコアキシャル ケーブルアセンブリ ドローンおよびLVDS用途向け

ホッテンは、ドローン、ディスプレイシステム、高速電子機器向けに設計された、カスタマイズ可能な40ピンマイクロコアキシャルケーブルアセンブリソリューションを提供しています。

本LVDSケーブルハーネスは、超細径コアキシャルケーブル技術と高密度コネクタを統合し、小型電子機器における信頼性の高い信号伝送を実現します。

専門的なOEM製造能力を活かし、ホッテンはケーブル構造・コネクタソリューションのカスタマイズおよび量産対応をサポートします。


主な特長

ハイパフォーマンス マイクロ同軸ケーブル 組み立て

高速信号伝送

安定したデータ伝送が求められるLVDSおよび高周波信号用途向けに設計されています。

コンパクトな40ピン構成

設置スペースが限られた高密度電子システムに適しています。

優れたEMIシールド性能

シールド構造により、干渉を低減し、信号の整合性を維持します。

柔軟なケーブル設計

小型のドローンおよび電子機器においても、複雑な配線要件に対応します。

OEM オーダーメイド化

カスタマイズ対応項目:

  • ピン数
  • ケーブル長
  • AWGサイズ
  • コネクタタイプ
  • シールド構造
  • ジャケット材料

ケーブル構造

ページ情報に基づくと:

導体:

  • 銀 に 塗ら れ た 銅
  • 錫メッキ銅
  • 銀メッキ銅合金
  • 錫メッキ銅合金

隔熱:

  • ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)
  • eptfe
  • FEP
  • PFA

シールド:

  • 錫メッキ銅
  • 銀 に 塗ら れ た 銅
  • CU/PET
  • AL/PET

ジャケット:

  • ポリ塩化ビニル(PVC)
  • TPU
  • TPE
  • シリコン
  • PFA
  • FEP


アプリケーション

ドローンおよび高速電子機器への応用

対応機器:

🚁 UAV(無人航空機)ドローンシステム

📷 ジンバルカメラシステム

🖥 LVDSディスプレイ接続

💻 ノートパソコン/ディスプレイモジュール

🤖 ロボット工学機器

📡 高速信号デバイス


カスタマイズオプション

OEMマイクロコアキシャルケーブル組立サービス

HOTTENが対応するサービス:

✔ 20/30/40/50ピンのカスタマイズ対応

✔ LVDS/eDPケーブル設計対応

✔ コネクタ組立

✔ マイクロ同軸ケーブルの選定

✔ シールド最適化

✔ ケーブル長さのカスタマイズ対応

✔ プロトタイプ試作品

✔ 量産対応


品質保証

ケーブル組立品の試験

含まれるもの:

✔ 通電試験

✔ 絶縁抵抗試験

✔ 耐電圧試験

✔ 引張力試験

✔ コネクタ信頼性試験

✔ 信号完全性試験

会社概要
製造工程
私たちの強み

設計・調達に関する検討事項

A40ピンLVDSドローン用マイクロコアキシャルケーブルアセンブリ これは、限られた設置スペース内で高密度な信号相互接続を必要とするUAVおよびドローンの電子システム向けに設計されたコンパクトなケーブルハーネスです。 マイクロ同軸ケーブル+40ピンLVDSインターフェース+ ドローン用配線ハーネス という構成においては、インターフェースの互換性、信号要件、ケーブル寸法、および機械的配線が、設計段階で特に検討すべき重要な要素となります。

設計上の考慮事項

40ピン高密度構成
この 40ピン構成 は、対象となるドローン電子機器の信号アーキテクチャと整合する必要があります。設計者は、量産開始前にピン数、信号割り当て、ピン配置(ピンアウト)、および端子処理要件を確認する必要があります。

LVDS信号伝送
LVDS用途では、ケーブル構造、導体配置、シールド構造、コネクタ端子処理、およびケーブル長を、差動信号伝送路全体の一環として総合的に評価する必要があります。

マイクロコアキシャルケーブルの構造
マイクロ同軸構造により、高密度実装された無人航空機(UAV)の電子機器向けにコンパクトなインターコネクト手段を提供します。ケーブル構造は、必要な電気的特性、ケーブル寸法、シールド要件、柔軟性に応じて選定してください。

ドローンの空間制約
UAVの電子機器は、カメラ、制御基板、プロセッサ、その他のモジュール周辺といった限られた空間内に通常実装されます。設計者は、ケーブルの外径、完成時の全長、コネクタの位置および脱出方向、および確保可能な配線スペースを考慮する必要があります。

カメラおよび電子モジュールの統合
40ピンLVDSケーブルは、UAVのアーキテクチャに応じて、カメラ、ディスプレイ、処理装置、またはその他の電子モジュールを接続する場合があります。正確なインターフェースおよび用途を事前に確認し、接続対象機器に適合したケーブル構成を選定してください。

シールド性能と信号品質
高感度な高速信号には、適切なシールド構造が必要になる場合があります。シールド、アース、コネクタ端末処理、ケーブル長、配線ルートは、実際の信号環境に応じて総合的に評価する必要があります。

柔軟性と配線
ハーネスは、無人航空機(UAV)内部の想定配線経路に従って配置し、過度な機械的応力を生じさせないよう注意する必要があります。設計レビュー段階で、必要な曲げ方向、コネクタの出力方向、固定方法、および可動条件を明確に定義してください。

調達に関する検討事項

調達を検討する際、 40ピンLVDSドローン用マイクロコアキシャルケーブルアセンブリ oEM購入担当者様には、入手可能な技術情報をご提供ください。

調達品目 推奨情報
ケーブルタイプ マイクロ同軸LVDSドローン用ケーブルアセンブリ
応募 ドローン/UAV 電子システム
信号タイプ LVDS/差動信号
ピン数 40ピン
ケーブル長 最終的な必要長さ
ケーブル構造 マイクロ同軸構成
ケーブル 最大許容外径
導体構成 必要な信号および導体の配置
遮断 シールド構造
コネクタ コネクタメーカーおよび正確な部品番号
対向インターフェース カメラ/PCB/ディスプレイ/処理モジュール
ピン配置 信号割り当ておよび終端要件
ケーブル引出方向 必要なコネクタおよびケーブルの引出方向
ルーティング 必要な取付位置および曲げ方向
機械的クリアランス 設置可能なスペース
柔軟性 必要な曲げおよび移動条件
重量要件 指定がある場合の最大組立重量
技術文書 図面、部品表(BOM)、サンプル、コネクタ仕様、またはピン配列
数量 試作/サンプル/パイロット生産/量産

OEM オーダーメイド化

HOTTENでは、ピン数、ケーブル構造、導体配置、コネクタインターフェース、ピンアサイン、ケーブル長、シールド構造、機械的寸法、配線要件、図面、試作サンプルなどをもとに、ドローンおよびUAV用電子システム向けにカスタマイズ可能なマイクロ同軸LVDSケーブルアセンブリを提供しています。

対応車種 40ピンLVDSドローン用ケーブルアセンブリ プロジェクトにおいて、顧客は対象コネクタの部品番号、マatingインターフェース、ピン配列、ケーブル長、ケーブル寸法、信号要件、およびUAVのルーティング条件を提示し、技術評価および試作から量産への調達に活用できます。

40ピンLVDSドローン用マイクロコアキシャルケーブルアセンブリの設計・調達上の検討事項

なぜドローンではLVDS信号伝送にマイクロコアキシャルケーブルが用いられるのか?

マイクロコアキシャルケーブルは、高密度電子システム向けに小型で個別構成された信号経路を提供できます。ドローンでは、カメラ、ディスプレイ、プロセッサ、飛行制御電子機器など、限られた設置空間内に収容されるコンパクトなモジュール間でLVDS信号を配線する際に、この特性が有効です。

従来のより太いケーブル構造と比較して、マイクロコアキシャルアセンブリは、ケーブル径、シールド性能、コネクタ形状、配線スペースといった設計上の重要要素が厳しく求められる高密度信号配線において、エンジニアの負担を軽減します。

LVDSドローンケーブルに40ピンコネクタを採用する際、エンジニアが考慮すべき要点は何ですか?

40ピン構成では、ケーブル構造とコネクタのピン割り当てを慎重に調整する必要があります。エンジニアは、LVDS差動ペアにどの端子を使用するか、および残りの端子を実際のシステムインタフェースに応じてどのように設定するかを明確に定義する必要があります。

コネクタのピッチ、嵌合構成、ピン割り当て、ケーブルの終端処理、および設置可能な空間は、総合的に検討する必要があります。コネクタは、ケーブルやシステムインタフェースから切り離して単独で選定してはなりません。

マイクロコアキシャルケーブルの構造は、LVDS信号の整合性にどのような影響を与えますか?

LVDSの性能は、信号経路全体で適切な電気的特性を維持することに依存します。ケーブルの構造、導体の寸法、絶縁材、シールド構造、ペア構成または同軸構成、コネクタの終端処理、およびケーブル長など、すべてが高速信号の挙動に影響を及ぼします。

カスタムLVDSケーブルアセンブリの場合、エンジニアは、導体の太さやピン数だけに基づいてケーブルを選定するのではなく、ケーブル、コネクタ、端末処理を、ひとつの完全な接続構造として総合的に評価する必要があります。

ドローン用LVDSケーブルアセンブリにおいて、ケーブルの太さが重要な理由は何ですか?

ドローンの電子機器は、しばしばケーブル配線スペースが限られたコンパクトな構造に統合されます。ケーブルの外径は、カメラ、電子モジュール、構造部品、可動機構などの周囲への配線方法に影響を与えます。

適切なケーブル設計では、電気的要件と物理的制約とのバランスを取る必要があります。コンパクトなドローンシステムでは、設計段階でケーブルの外径、曲げ性能、コネクタの寸法、ケーブル長、および配線経路を検討する必要があります。

カスタム40ピンLVDSドローンケーブルを開発する際に提示すべき仕様は何ですか?

正確な技術評価および見積もり作成のため、購入者は以下の情報を可能な限り多くご提供ください:

  • ケーブルの種類およびマイクロコアキシャル構造

  • LVDSインターフェースまたは信号用途

  • 信号パス数

  • コネクタの種類およびメーカー名

  • コネクタ型式およびピン数

  • コネクタピッチ

  • ピン配置

  • ケーブル長

  • ケーブル外径または設置可能な空間

  • 必要な電気的特性

  • シールド要件

  • 曲げや配線に関する要件

  • 動作環境

  • 必要なサンプル数量

  • 想定される生産数量

交換用またはカスタムケーブルアセンブリの開発に際しては、コネクタの部品番号、技術図面、ピン配列資料、あるいは既存のケーブルサンプルがあると特に役立ちます。

カスタムドローン用LVDSケーブルアセンブリを調達する際に、購入者が評価すべきポイントは何ですか?

購入者は、サプライヤーが細線およびマイクロコアキシャルケーブルアセンブリの製造能力、小型多芯コネクタへの確実な端子接続技術、一貫したピン割り当ての維持能力、およびカスタムケーブル構造への対応力を評価する必要があります。

ドローン向けLVDSプロジェクトでは、調達担当チームがさらに、サンプル開発能力、品質管理体制、量産時の再現性、カスタマイズ対応の柔軟性、および設計・製造部門間の連携体制も評価すべきです。

マイクロコアキシャルおよび高密度ケーブルアセンブリの実績を持つサプライヤーは、ケーブル構造、コネクタ選定、ピン配置、寸法、機械的配線要件を含む、ケーブル全体の構成評価を支援できます。

なぜHottenを選ぶのか

専門のマイクロ同軸ケーブル組立メーカー

HOTTENの専門分野:

  • マイクロ同軸ケーブルアセンブリ
  • LVDSケーブルアセンブリ
  • ドローン用配線ハーネス
  • ジンバルカメラ用ケーブル
  • 医療用ケーブルアセンブリ

    よくある質問

    マイクロコアキシャルケーブルアセンブリとは何ですか?

    マイクロコアキシャルケーブルアセンブリは、小型電子機器における高速信号伝送に向けた高密度ケーブルソリューションで、ミニチュアサイズのコアキシャル線を採用しています。


    ホッテン社は40ピンLVDSケーブルアセンブリのカスタマイズに対応できますか?

    はい。ホッテン社では、ピン配置、コネクタ、ケーブル構造、生産要件など、さまざまなカスタマイズに対応しています。


    LVDSマイクロコアキシャルケーブルアセンブリはどのような用途で使用されますか?

    ドローン、ディスプレイ、カメラ、ロボティクスなど、高速電子システムで広く使われています。

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