38-AWG-Mikrokoaxial-EDP-Kabelbaugruppe für Laptop-Display
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Produkttyp | Mikrokoaxial-EDP-Kabelbaugruppe |
| Leiterquerschnitt | 38 AWG |
| Kabelstruktur | Mikrokoaxial |
| Anwendung | Laptop-Display / Hochgeschwindigkeits-Display-Verbindung |
| Typ des Signals | EDP / Hochgeschwindigkeits-Display-Signal |
| Konnektor | Kundenspezifisch |
| Pinbelegung | Kundenspezifisch |
| Kabelänge | Kundenspezifisch |
| Kabel | Maßgeschneidert gemäß Konstruktion |
| Schirmung | Mikrokoaxiale Abschirmstruktur |
| Kabelkonfiguration | Kundenspezifisch |
| Isolierung | Anwendungsspezifisch anpassbar |
| Konformität | RoHS / REACH verfügbar |
| Produktion | Vom Prototyp bis zur Serienfertigung |
- Übersicht
- Empfohlene Produkte
- Fein 38 AWG mikrokoaxiale Konstruktion
- Entwickelt für kompakte EDP-Displayverbindungen
- Geeignet für hochdichte Hochgeschwindigkeitssignalwege
- Abgeschirmte mikrokoaxiale Signalwege
- Kompakte Bauweise für platzbeschränkte Display-Systeme
- Maßgeschneiderte Steckverbinder und Pinbelegung
- Individuelle Kabellänge und Routing-Konfiguration
- Geeignet für Notebooks und andere kompakte Display-Anwendungen
- Unterstützung für Prototypen und Serienfertigung
- Laptop-Displaysysteme
- Notebook-Computer
- Tragbare Computereinheiten
- High-Resolution-Display-Module
- Kompakte Anzeigegeräte
- Eingebettete Anzeigesysteme
- Hochgeschwindigkeits-Anzeige-Verbindungen
- Andere elektronische Geräte mit begrenztem Bauraum
- Leiterquerschnitt
- Kern-/Kanalanzahl
- EDP-Konfiguration
- Steckverbinder-Marke und Teilenummer
- Steckverbinderausrichtung
- Pinbelegung
- Kabelänge
- Kabelausgangsrichtung
- Kabel
- Abschirmstruktur
- Isolierungsanforderungen
- Anschlusskonfiguration
- Gesamtkonfiguration der Kabelverlegung
- Stetigkeitsprüfung
- Pin-zu-Pin-Verifikation
- Elektrische Prüfung
- Steckverbinderinspektion
- Abmessungsprüfung
- Erstmusterprüfung (FAI)
- Prüfung der Verarbeitungsqualität der Kabelbaugruppe
- Dokumentation zur Einhaltung der Richtlinien RoHS / REACH
Produktdetails
Technische Spezifikationen
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Produkttyp | Mikrokoaxiales EDP Kabelbau |
| Leiterquerschnitt | 38 AWG |
| Kabelstruktur | Mikrokoaxial |
| Anwendung | Laptop-Display / Hochgeschwindigkeits-Display-Verbindung |
| Typ des Signals | EDP / Hochgeschwindigkeits-Display-Signal |
| Konnektor | Kundenspezifisch |
| Pinbelegung | Kundenspezifisch |
| Kabelänge | Kundenspezifisch |
| Kabel | Maßgeschneidert gemäß Konstruktion |
| Schirmung | Mikrokoaxiale Abschirmstruktur |
| Kabelkonfiguration | Kundenspezifisch |
| Isolierung | Anwendungsspezifisch anpassbar |
| Konformität | RoHS / REACH verfügbar |
| Produktion | Vom Prototyp bis zur Serienfertigung |
Wichtige Merkmale
Typische Anwendungen
Anpassungsoptionen
HOTTEN kann die mikrokoaxiale EDP-Kabelbaugruppe mit 38 AWG gemäß Kundenzzeichnungen, -spezifikationen oder vorhandenen Mustern fertigen.
Zu den Individualisierungsmöglichkeiten zählen:
Technische Planung und Beschaffungsaspekte
Bei einer mikrokoaxialen EDP-Kabelbaugruppe müssen Schnittstelle der Anzeigeeinheit, Steckverbinderspezifikation und Pinbelegung vor der Fertigung bestätigt werden .
Das Angebotsgesuch sollte idealerweise folgende Angaben enthalten: Anzeigenschnittstellentyp, Steckverbinder-Teilenummer (PN), Pinbelegung, Kabellänge, Kanalkonfiguration und mechanische Zeichnung .
Bei Laptops und anderen kompakten Anzeigesystemen sind verfügbare Verlegefläche und Steckverbinderorientierung besonders wichtig, da das Kabel innerhalb einer begrenzten internen Struktur Platz finden muss, ohne mit umgebenden Komponenten zu interferieren.
Die Kunden sollten außerdem die erforderlichen Signal-Leistungs- und Anzeige-Schnittstellenspezifikationen angeben, sofern zutreffend. Dadurch kann die Kabelkonstruktion und die Steckerverbindung bereits in der Konstruktionsphase bewertet werden.
HOTTEN kann Kundendaten RFQ-Zeichnungen, Stücklisten (BOMs), Stecker-Teilenummern, Pinbelegungsdateien und vorhandene Display-Kabelmuster vor der Prototyp-Produktion prüfen.
Vom Prototyp bis zur Serienfertigung
HOTTEN unterstützt maßgeschneiderte EDP- und Micro-Coaxial-Kabelbaugruppen-Projekte – von der Prototypentwicklung bis zur Serienfertigung.
Zeichnungs-/Stücklisteneinsicht → Technische Bewertung → Prototyp → Prüfung und Verifikation → Freigabe für die Fertigung → Serienproduktion
Dieser Prozess ermöglicht die Überprüfung der Steckerpassform, der Pin-Belegung, der Kabeldimensionen und der Signalanforderungen, bevor größere Produktionsmengen freigegeben werden.
Qualität und Prüfung
Je nach Projektanforderungen können Inspektion und Prüfung Folgendes umfassen:
FAQ
Für welchen Display-Typ ist dieses Kabel ausgelegt?
Diese Kabelbaugruppe ist hauptsächlich für die Verbindung von Laptop- und Notebook-Displays mittels EDP oder anderer kompatibler Hochgeschwindigkeits-Display-Schnittstellen konzipiert.
Welche Leiterquerschnittsgröße (AWG) hat dieses Kabel?
Die Produktkonfiguration verwendet 38 AWG Mikrokoaxialleiter. Andere Feindrähte-Konfigurationen können gemäß den elektrischen und mechanischen Anforderungen des Kunden bewertet werden.
Kann der Stecker angepasst werden?
Ja. HOTTEN kann die Baugruppe gemäß dem vom Kunden angegebenen Steckverbinderhersteller und Teile-Nr. herstellen.
Kann die Kabellänge individuell angepasst werden?
Ja. Kabellänge, Steckverbinder-Ausrichtung und Kabelaustrittsrichtung können gemäß den internen Verlegeanforderungen des Display-Systems angepasst werden.
Kann HOTTEN nach einer vorhandenen Laptop-Displaykabel-Musterprobe fertigen?
Ja. Eine vorhandene Kabelmusterprobe, eine Zeichnung oder eine Stückliste (BOM) kann für die technische Bewertung und die Prototypentwicklung bereitgestellt werden.
Welche Informationen werden für ein Angebot zu einem EDP-Kabel benötigt?
Eine Zeichnung oder eine Stückliste (BOM) ist bevorzugt. Wichtige Angaben umfassen Schnittstellentyp, Steckverbinder-Typennummer (PN), Pinbelegung, Leiterquerschnitt, Kabellänge, Kanalkonfiguration und geschätzte Menge .
Kann dieses Kabel auch für andere Anwendungen als Laptops eingesetzt werden?
Ja. Die mikrokoaxiale EDP-Struktur kann auch für andere kompakte Hochgeschwindigkeits-Display- und elektronische Systeme bewertet werden, bei denen die elektrische Schnittstelle und die mechanischen Anforderungen kompatibel sind.