소형 RF 인터커넥트 분야의 공학적 엄격성: 인도 시장을 위한 40P AWG#44 마이크로 동축 케이블 솔루션 사례 연구

프로젝트 배경 및 공학적 과제

인도의 주요 전자 제조업체가 Hotten Electronic Wire Technology (Jiangsu) Co., Ltd. (호튼)에 초단거리 내부 인터커넥트 어셈블리가 필요하다는 요구사항과 함께 접근하였다. 고객의 시스템 아키텍처는 극도로 제한된 기계적 공간 내에서 50오옴 임피던스 정합 신호 전송을 위한 40개 채널을 요구하였다.

주요 공학적 과제는 다음과 같았다:

• 초정밀 도체 단자 연결: 미세한 중심 도체를 손상시키지 않으면서 40개의 개별 AWG#44 마이크로 동축 케이블을 벗기고 정렬하며 단자 연결하는 작업.
• 엄격한 치수 공차: 전체 어셈블리 길이를 127 mm ± 3.0 mm로 유지하면서, 단자 연결부 높이는 최대 1.50 mm 이하로 엄격히 제어하여 낮은 프로파일 보드-투-보드 간 간격에 맞추는 것.
• 기계적 응력 완화: 취약한 44AWG 단자 연결부가 조립 시 취급 및 작동 중 진동에 견디며 납땜 접합부 피로가 발생하지 않도록 보장하는 것.

기술 사양 및 부품 명세서 구조

신호 무결성과 기계적 내구성 기준을 충족하기 위해, 호튼사는 실제 마이크로 동축 커넥터 시스템을 활용한 포인트-투-포인트 하네스를 설계하였다. I-PEX 마이크로 동축 커넥터 시스템.

공정 제어 및 전기적 검증

호튼에서 서브-40AWG 케이블 어셈블리는 임피던스 불연속성과 크로스토크를 제거하기 위해 엄격한 공정 관리를 받습니다:

1. 아이-펙스 표준 준수: 모든 벗겨내기, 납땜, 금속 커버 압착 절차는 아이-펙스 지침서 HIM-09006에 따라 철저히 수행되어 미세 피치 접점의 기계적 변형을 완전히 방지합니다.

2. 정밀 UV 접합: 제어된 마이크로 분사 공정을 통해 UV 접착제를 종단 접합 영역 전체에 도포하여, 40 AWG#44 동축 차폐선 및 도체를 1.50 mm 높이 제한 내에서 통합된 진동 저항 구조로 고정합니다.

3. 핀 대 핀 교차 매핑: 맞춤형 핀 할당(예: 커넥터 1의 40번 위치 ↔ 커넥터 2의 1번 위치; 38번 위치 ↔ 2번 위치 등)에 대해 100% 연속성을 검증하였으며, 개방 또는 단락 결함은 전혀 발견되지 않았습니다.

100% 전기적 시험 기준:

• 다이렉트릭 저항 전압: AC 100V (누설 전류 ≤ 20 mA 최대)
• 단열 저항: 직류 100V 기준 50 MΩ 이상
• 최대 작동 온도: 최대 80°C

결과

호튼이 맞춤형 40핀을 성공적으로 납품함 아이-펙스 캐블라인®-UA II 마이크로 동축 어셈블리를 예정대로 인도하여, 인도에 위치한 고객사 엔지니어링 팀의 입고 전 전기적 및 치수 검사를 모두 통과함. 이 솔루션은 다음 세대 하드웨어의 정확한 공간 제약 조건을 충족하면서도 신뢰성 높은 50오옴 RF/고속 신호 전송을 제공함.