
Cabhlacha cábla co-axialí beaga a chuidíonn le córais íomháithe endoscópacha bheaga a chaomhnú agus a dtreoilteacht sinna a chaomhnú trí chombináil ar mhéid an chábla, ar na gcearcairí leictreacha rialaithe, ar an scroillt, agus ar thógáil mheicniúil shimplí laistigh de cheangal atá an-ghlacadh ó spás.
Don chórais endoscópacha an-ghlacadh ó spás, déanann innealtóirí go minic measúnú ar fhachtóirí cosúil le méid an chondúirí, ar diamadair amuigh an chábla, ar an impéadas, ar an laghdú, ar an caipéisíocht, ar an scroillt, agus ar an tsimplíocht mheicniúil i gcomhthéacs lena chéile seachas aon pharaméadar a oiriúnú. Mar shampla, is féidir condúirí níos fíniúla cabhrú le méid an chábla a laghdú, ach tá an t-athchóras deireanach fós ag teastáil ó mheasúnú ar an gcur i mbun, ar an laghdú, ar an slándalaíocht mheicniúil, agus ar an doimhneacht a theastaíonn don tseoladh. Tá tuilleadh cúlra ar an gcaidreamh seo ar fáil i Conas a thagann AWG i gceist leis an bpleanáil ar chabhlach mheicreo co-axial? .
Tá an struchtúr dieileactreach agus insiléalaí freisin ina chuid den dearadh ar tharchur shínithe. Is féidir le teicnící insiléalaí éagsúla tionchar a bheith ar na gcearcair leictreacha agus meicniúla cábla micre-choaxial, mar sin ba cheart rogha na mbearra a mheas i gcomhthéacs riachtanais an impéid agus an fliuchtais. Féach Conas an teicneolaíocht fhoamála cheart a roghnú do insilíochta cábla co-axial mhicre? .
Le haghaidh feidhmeanna a dteastaíonn ceangal beagánach saoire leighis saincheaptha, féach ar HOTTEN's Cábail Endoscóp riachtanais.
I mbunaithe nua-aimseartha ar shuirghearáil bhochtain, ní mór do bheachtaí endoscópacha dul tríd na slíonna anatamacha nádúrtha caol. Trí bhainne CMOS beag a chur go dtí an deireadh fadhbhach de sheanbhainne nó cathaileoir diagnostach, is féidir le liaigh grianghraif ardghrádú i rith fíor-am a thógáil laistigh den chorp daonna.
Cé go ndéanann an laghdú ar mhéid na n-ionsamhlán an réimse diagnostach a leathnú go mór, tá deacrachtaí inžinéalaithe mór ag teacht ar an gcóras ceangail.
Taobh istigh i tuba isteach le trastomhas seachtrach ghnáthach níos lú ná 2.0 mm, agus ní mór go dtí spás an-tanaí ar aghaidh a dhéanamh do iliomad comhpháirtí feidhmiúla, lena n-áirítear cainéil oibre, córais solas LED, sreanganna treoraithe, agus ceangluithe leictreacha.
Tá an cruinneáil chabhlach bheag leighis a nascann an modúl cáimere i ndiaidh agus an aonad rialaithe cáimere in aice (CCU) ag deireadh an tseilbh go minic ag teastáil ó spás measctha i mbreis is míleiméadar. Ag an am céanna, ní mór dó sonraí físe gan chur i leith a aistriú go slán, siognáil cumhacht, agus siognáil ama thar fhad aistrithe ó níos mó ná 1.5 méadar go 5 méadar, gan lagú sa shiognál nó easpa fisiciúil.

I dtreoighíní endoscópacha beaga, an tionól Cábla is i bhfad níos mó ná comhpháirt nádúrtha. Feidhmíonn sé mar fho- chóras struchtúrtha agus leictreacha criticiúil a chinntíonn díreach feidhm an ghléas.
Neamhspleáchacht Síneála:
Tá gá leis na heitleannáin íseal-ghaolmhar le slí shínithe ard-mhinicíochta glan. Ní mór don chumascán cábla coimeád impéadas carachtartha staible agus lagú sínithe íseal chun earráidí iomána, caillteanais fráma nó garbhghuth leictreomhagnaidéach (EMI) a sheachaint.
Integráil Mhechanach:
Ní mór don chumascán cábla an t-ábhar a bheith in ann an-bhuan a bheith ag cur i mbun cuaireadh beag-radias, an-adaptáil do pháthanna anatamaíocha casta, agus nascanna gan aon phointe mísháraithe idir páidí na n-eitleannán beaga agus an PCB os cionn nó na nascanna saincheaptha.
Oiriúnacht an Chórais:
Is iad endoscóip a úsáidtear arís agus arís eile agus na heitleannáin a úsáidtear uair amháin a bhíonn ag fáil an-bhuan ag cur i mbun cuaireadh, stres téimhiúil, agus cícleanna sterilithe. Ní mór go mbíonn an bhearras leictreach an chumascáin cábla mar an gcéanna ar fad tríd an saol seirbhíse.
Deacracht 1: Dearbhadh struchtúrach an-ghearr faoi choinníollacha spás teoranta
Úsáideann innealtóirí struchtúir bheaga cábla co-axial bunaithe ar chonduchtóirí an-mhiona, mar shampla sreangacha copair le pláta airgid 42 AWG go 48 AWG. Is féidir le cábla co-axial beag aonair a bhaint amach trastomhas seachtrach idir 0.16 mm agus 0.3 mm.
Intiú iolrach cablais mheánmhaisiúla fíochana isteach i gcabhlach leighis bheag il-chroíte ag teastáil rialú cruinn teannais agus cásanna snaidhmaithe saincheaptha.
Dúshlán 2: Achinntiú na hIntinneacht Síniala don Léamhghráfaíocht Leighis Ardghníomhach
Tá an t-aistriú sínial ar ard-fhreabhracht trí chonduchtóirí an-mhiona ag aghaidh tuaslagán níos airde agus laghdú níos airde. Gan dearadh leictreachas oiriúnach, d’fhéadfadh cáblaí suas le 5 méadar a bheith ina dtimpeall ar chaillteanas ar ard-fhreabhracht, fhothuairc neamhchothromais impéidimh, agus turgnamh leictreamaighnéadach.
Baineann gnéithe dearadh móra le:
- Rialú cruinn impéidimh 50Ω nó 75Ω
- Scroinnte cosc leathnaithe nó leathnaithe le spíral le cothromas suas le 90–95%
- Táirgeanna insilte le luach íseal dielectric FEP/PFA
Dúshlán 3: Sleamhnacht, Saol Bogadh, agus Comhoiriúnacht Bitheolaíoch
Is é an t-ádh go mbíonn na tairgeoirí ionchur inscopic ag cur i bhfeidhm buaileadh, rothlú agus toradh gan stad. Tá cáblaí leictreacha do chineálacha de chuidíocht mheicníceach ar ardchaighdeán ag teastáil ó chuimhne eilastach íseal agus struchtúir insiléireachta soladach chun a bheith in ann míleanna de chuairteanna buaileadh a sheasamh.
Teastaíonn cothrom a chur idir feidhm leictreach, fliuchtas mheicniúil, teorainnithe toiméadacha, agus riachtanais chríochnaithe chun cábla micre-choaxial a roghnú do chóras íomhá endoscópach beagánach. Ní hé cábla níos lú go huathoibríoch an rogha is fearr mar gheall ar an méid an chondairctóra, an tógáil chábla, an scroill, an ródú, agus an críochnú a thagann uile isteach san fhéidearthacht deireanach an tionscadail.
Más é an spás curtha isteach ar an gcur isteach, d’fhéadfadh inreachtóirí anailís a dhéanamh ar chonduchtóirí níos caoile agus ar threoití níos lú. Is féidir leis seo cabhrú le laghdú ar an limistéar trasghearrach a ghlacann an t-aonad, ach níor cheart méid an chonduchtóra a mheas go neamhspleách ó riachtanais an aistriúcháin.
Más fada an t-astriúchán atá ag teastáil, ba cheart an laghdú sínialta agus an t-ádhmad leictreach a mheas i gcomhthéacs le méid an threoití. Mar sin, ba cheart an AWG oiriúnach a roghnú de réir riachtanais an chórais iomláin, seachas an conduchtóir is lú atá ar fáil a roghnú go simplí.
Le haghaidh tuilleadh mionsonraí faoi na trádáil-idirbhearta maidir le méid an chonduchtóra, féach Conas a thagann AWG i gceist leis an bpleanáil ar chabhlach mheicreo co-axial? .
Más gá an endoscope a bhogadh, a thógáil nó a chasadh go minic, ní mór an t-eagar treoití a mheas mar fhoinshócmhainní leictreach agus meicniúil. Tá an t-impedance agus an laghdú tábhachtach le haghaidh aistriú sínial, ach tá an gcaoi chun an cábáil a bhogadh, líon na n-ithreacha bogaithe, an staidear cosc, agus an t-éadach fóirthe freisin i gceist maidir le reliabthacht fhadtéarmach.
Más sínialí ard-mhinicíochta a aistriúitear trí struchtúr chábála chompacta, is gá an cothromas impedance agus an t-ullmhú insileach a mheas in éineacht. Is féidir le geoiméadracht an chábáil agus ábhair an diailéactra tionchar a dhéanamh ar na gairdíní leictreacha ar an rian aistriú.
Le haghaidh faisnéise gaolmhara maidir le rogha an insileach agus feidhmíocht an diailéactra, féach: Conas an teicneolaíocht fhoamála cheart a roghnú do insilíochta cábla co-axial mhicre? .
I gcóras micreascópacha beaga, ní féidir an cábáil a mheas go neamhspleách ón limistéar críochnaithe. D’fhéadfadh nascanna ar thaobh an tsainseora teastáil leictreoirí cruinn ag padanna an-bheaga, agus d’fhéadfadh an deireadh thiar a bheith nasctha le bonn leictreonach (PCB), leathphláta, nó ceangalóir beag.
Má tá an cábla deartha chun nasc dhíreach a dhéanamh le scannán íseal-mhéide, ba cheart an méid atá ar fáil don phad, an spás idir na hairdeanna, an próiseas críochnaithe, an t-éadrogha agus an tolérans a éilítear don chur le chéile a dhearbhú i rith an staidiúm dearadh.
Mar sin, ba cheart athbhreithniú inžinéireachta praiticiúil a dhéanamh chun an seo a dhearbhú:
| Riachtanais | Paraméadar a Dhéanfar a Dhearbhadh |
|---|---|
| Miondheighilt | AWG, trastomhas an chábla, líon na gcórd, spás an rúta |
| Tarchur Sínigh | Impedance, laghdú, caipéis, fad an t-aistriú |
| Rialú EMI | Tógáil an scáthaithe, an covairíocht scáthaithe, an críochnú |
| Néamhshochraid Mecanach | Gutha an chrochta, líon na gcruthúchán, torsion, éadrogha |
| Nasc snámh | Méid an phad, spás idir na hairdeanna, modh an leathrú |
| An Taispeána Iarchéime | Cineál an naisc, an t-aicearra leis an bPBC, comhréim an chríochnaithe |
Ba cheart an speicíficeacht dheiridh ar an gcabhlach a bhunú ar thairbhe an chórais endoscópach:
Más é an trastomhas is lú an rialachán príomha → déan struchtúir chondíteoir agus insiléalaí níos coingeallacha a mheas → ansin dearbhaigh an laghdú, an t-impedance, agus an oiriúnacht meicniúil.
Más é an baincín a dhéanann an cabhlach go minic an rialachán príomha → déan tógáil an chabhlaigh, an scroill, an insiléalaí, agus an t-éadach tacaíochta le chéile a mheas → ansin dearbhaigh an t-asmhail iomlán trí thástáil mheicniúil.
Más é cruinneas an shoinní an rialachán príomha → déan impedance, laghdú, capasacht, scroill, fad an chabhlaigh, agus geoiméadracht an chríche le chéile a mheas → ansin dearbhaigh an slí shoinní iomlán seachas an cholainn amháin den chabhlach.
Le haghaidh feidhmeanna eile sa mheicicíocht mhicre-chabhlaigh, féach Riachtanais Cábhlach Mhicre-Choaxial do Chórais Léamhghlúine Leighis .
Le haghaidh ceanglach mheicicíochta mhicre shonraithe, féach HOTTEN's Cábail Endoscóp agus Cábail Mícire Coaxiálach riachtanais.
Is modúil cháimre beag le haghaidh sláinte é an OmniVision OVM6946, a úsáideann scannáin CMOS 1/18-inch le méid 0.62 mm × 0.62 mm amháin.
De ghnáth, tá ceathrar go sé chonndóir neamhspleách ag teastáil don chomhlachas cábla OVM6946 chun soláthar cumhachta, talamh, comharthaí ama agus sonraí físe anaileacha/digiteacha.
Príomhphointí ina n-áirítear an t-inneall:
1. Críochnú micriscópach díreach ag an deireadh ina bhfuil an scannán, a éilíonn cruinneas ar leibhéal micriscóp.
2. Tá bualadh meicniúil cothromaitheach ag teastáil, rud a chiallaíonn struchtúir chábla an-tanaí ach ina bhfuil feidhmíocht dhofhaighte.
Don íocar an cairde mar chuid den ceangal idir an gcamera agus na leictreonaí , ní mar bheagshráid amháin.
Is é freáma innealtóireachta praiticiúil é:
An gcamera / an tseansóir → An t-aghaidh shínithe → Tógáil an chairde → Tríomhadh an chairde → Inmheas / Laghdú → Clúdach → Saincheadachas → Críochnú → Coingheall timpeallachta → Bailíochtú
Tugann an alt reatha ó HOTTEN cheart ar na príomh-chuingí endoscópacha mar spás teoranta, aistriú ar ard-mhinicíocht, bogadh, rothlú, torcadh, clúdach agus críochnú cruinn ar thaobh an tseansóra.
Ba chóir tosú leis an módúil íomhághníomhaíochta i ndáiríre agus an t-aghaidh shínithe i ndáiríre.
Mar shampla, úsáideann an alt reatha ó HOTTEN an OVM6946 modúl na gcamera mar shampla a úsáidtear agus cur síos ar cheangal ar thaobh an tséansóra a éilíonn limistéir an-bheaga le haghaidh chríochnú.
Ba chóir inzhinéirí OEM a shainmhíniú ar dtús:
| Paraiméadar | Ceist Inhinéireachta |
|---|---|
| Modúl na gCáiméire | Cén séansóir / modúl camera atá á úsáid? |
| Comhartha Comhdhúiseacht | Analogach / digiteach / meascán? |
| Cumhacht | Cad iad na riachtanais le haghaidh soláthair? |
| Clog | An dtagann sínial am nó sínial clóc trí an gcabhlach? |
| Sínial físe | Cad iad na gceapairí aonaid a éilítear don t-aistriú? |
| Líon na gceannraí | Cé mhéad ceangal neamhspleách / ceangail coaxial? |
| Clár an tséansóra | Cé acmhainn tomhais agus céim an bhfuil ar fáil? |
| An Taispeána Iarchéime | PCB / FPC / nascóir / eile? |
Más → tá padanna teagmhála an-chosúil ar an modúl cámra
Ansin → sainigh an modh chríochnaithe agus an céim chondíteora sula ndéantar an struchtúr cábla i gcrích
Cén fáth → d’fhéadfadh an comhéadan scannáin teorainneacha thar a bheith caol a leagan amach ná an chuid féin an chábla.
Déanann an alt reatha HOTTEN cur síos ar thubáin inscopicí beaga le spás inmheánach an-chaol, agus is beag an chuid den limistéar croisghuirt atá á gcomhlánú ag an gcábla. Tugann sé freisin sampla de O.D. cábla co-axial micreo aonair sa réimse thart ar 0.16–0.30 mm rangu.
Do inhinniúracht OEM, sainigh:
Más → tá spás an-ghanbh ag an bhfhiachaill chun rútdháil a dhéanamh
Ansin → sainmhínigh an trastomhas is mó don tsíoróip sula roghnaítear an t-ionsaí agus an scáthú
Cén fáth → is cosaint shisteam é trastomhas an tsióroipe.
Más → ní mór iolrach cainéil sinna a chur isteach sa spás céanna
Ansin → méadaigh aird ar tharchlár iolrach-chóacs agus díon cainéil
Cén fáth → ní mór don struchtúr sreang a bheith in ann gach cosán sinna a éilítear laistigh den chlúdach meicniúil atá ar fáil.
Tugann an alt reatha léargas cheart go dtí an méid a laghdaíonn sreanganna níos caoile an méid iomlán ach go bhféadfaidís an t-áitríomh agus an laghdú a mhéadú, go háirithe thar fadhbhanna trasnata níos faide. Pléitear 42–48 AWG struchtúir mícro-chóiseach i mbaint le samplaí an endoscóip.
Ba chóir an rogha a bheith mar seo:
An TLD riachtanach
Fuarthas doimhne
Riachtanais Shígnail
Díbirt Mecanach
seachas go simplí:
An sreang is lú atá ar fáil.
Más → tá spás an-chaol ag an endoscóip
Ansin → measúnú sreanganna níos caoile
Cén fáth → is féidir le sreanganna níos lú cabhrú le laghdú ar thailte an tsreang.
Más → becuann an bealach aistriúcháin ón gcamera go dtí an CCU go coimeádach fada
Ansin → méadú an t-ádh, an laghdú agus an caillteanais iomlán síniala le AWG
Cén fáth → d'fhéadfadh míniú na gconduchtóirí cur isteach ar thráid-chothromaíocht leictreach.
Tá fad na gceablaí aistriúcháin endoscópacha curtha síos sa alt HOTTEN reatha i bhfad thart ar 1.5 m go 5 m sa réimse don sampla feidhme.
D'fhéadfadh cabhlach cámra endoscópach a bheith ina mhíscáin de:
Ciallaíonn sé seo go bhféadfaí aon chomhlachas cairde a bheith ina iomlán de riachtanais leictreacha éagsúla.
Más → tá cosáin shínithe le fionnachtain rialaithe sa chairde
Ansin → sainmhínigh na riachtanais maidir le fionnachtain agus laghdú go hiomlán ó chondairtóirí cumhachta
Cén fáth → níl an oiread céanna feidhme leictreacha ar gach chondairtór sa chomhlachas cairde mheasc
Más → rúitítear iad go léir mar chosáin ardfreabhrach
Ansin → méadaigh an scaradh idir na cosáin, an scroill, agus an cothrom leictreach
Cén fáth → d’fhéadfadh cosáin shínithe atá in aice le chéile a bheith ag baint lena chéile i struchtúr chairde tiubh
Tugann an leathanach reatha HOTTEN ainm do chónraí cumhachta, talamh, clog agus físe i mbriathar samplach OVM6946.
Deir an alt reatha go bhfuil cábáin micre-choaxialte endoscópacha in ann úsáid a bhaint as 50Ω nó 75Ω struchtúir impéid agus go bhfuil gá leis an gcabhair seo a mheas ó thaobh caillteana agus taisceadh nuair a thugtar sínáilí ar ard-mhinicíocht.
Le haghaidh sonrúcháin OEM:
| Iarratas Éile | Cad a chaithfear sainiú |
|---|---|
| Impedance | Luach ainmniúil |
| Minicíochta | Réim oibríochta |
| Laghdú | An cailltean is airde a cheadaítear |
| Capacitance | Sprioc / uasmhéid |
| Caillteanas Ais | Teorainn riachtanach má tá sé i bhfeidhm |
| Fad cábla | An cosán sínáile atá críochnaithe |
| Tástáil leictreach | An modh tomhaiste riachtanach |
Más → go bhfuil riachtanas ar impéid rialaithe ar an gcosán sínáile
Ansin → sainmhínigh impéid le freastal agus critéir glacta
Cén fáth → ní shainíonn an téarma “cábáin 50Ω” féin an bperformans RF iomlán.
Más → tá an cábla coireas fada don úsáid seo.
Ansin → cuimhnítear an laghdú sa shonrú tosaigh.
Cén fáth → fiú cábla lán-chumhachta is féidir a bheith ag déanamh caillteanais sínithe neamhghluaiste thar slí tharchur faide.
is féidir alt bunúsach gaolmhara a nascadh:
Cad é Inmheas Ciorcuit an Chábla agus cén fáth a bhfuil sé tábhachtach i gcaiblí ard-mhinicíochta?
Déanann an alt reatha HOTTEN cur síos ar scroilleana ciorcail nó scroilleana le ceangal crua, le figiúirí cuimsithe a luaitear suas go dtí 90–95%don tionscnamh samplach.
ach níor cheart d’OEM a cheist amháin:
“Cé mhéad scroilleana atá ann?”
ba cheart freisin an dearbhú:
Más → cuirtear roinnt sraitheanna ard-mhinicíochta le chéile
Ansin → méadaítear an scáthú ar an gceann is mó agus an scáthú iomlán freisin
Cén fáth → tá an EMI seachtrach agus an gcoupling idir shraitheanna ina dhá fhadhb dhifriúla.
Más → méadaítear an scáthú go mór
Ansin → seiceáil an trastomhas amuigh den charaige agus a shligean arís
Cén fáth → d’fhéadfadh scáthú breise a bheith ina bhac leis an struchtúr meicniúil agus an spás ródáil atá ar fáil.
is féidir leis an bpáipéar seo nascadh go nádúrtha leis an raund roimhe seo:
Conas a thacaíonn cruinneacháin cabhlach le lagan gutha íseal le sínáilí diagnóstacha níos cruinne
D’fhéadfadh an críochú ar thaobh an shensóra a bheith an-bheag do shinscóipí beaga.
Tugann an sampla reatha OVM6946 críochú micreach díreach ar thaobh an shensóra a éilíonn cruinneas ar leibhéal micreascóp. Líonann HOTTEN freisin sáilteáil mhiotail chruinn, FPC agus críochú ceanglóirí beaga i measc a chumas.
D’fhéadfadh rialuithe cuí a bheith ina measc:
Más → tá na paidí an-bheaga sa mhodúil chamaire
Ansin → dearbhú ar an bpróiseas críochnaithe le linn forbartha an phróitéatíp
Cén fáth → is féidir leis an nasc ar thaobh an tséansóra a bheith an chuid is íogaire de na tairiseanna sa chomhlachadh.
Más → tá an críochnú leathnaigh le haghaidh meicníochta
Ansin → más féidir, déan an t-áit a laghdú agus an gclúdach a mheas
Cén fáth → is féidir gluaisne áitiúil a thiomáint an stres a chur i bhfad níos mó ar nasc an tséansóra.
Tá dhá chomhshaoil idirghníomhachta éagsúla ag sraitheog endoscopach:
An Críoch Díreach
→ Ceamara beag / Séansóir
agus
An Críoch Iartharach
→ PCB / FPC / Nascóir / Aonad Rialú
Ní ghléifear go bhfuil an dá chríoch ag teastáil ó dhóigh chomhionann le haghaidh críochnú.
Más → níos faide ón nasc go dtí an tseansóir bheag
Ansin → cuir tagairt ar phit an chondúirí, aileanadh na bpád, agus cumas críochnú micre
Cén fáth → cruthaíonn pacáil an tseansóra limistéar nasc an-bheag.
Más → níos gaire don nasc go dtí PCB nó nascóir chaighdeánach
Ansin → cuir tagairt ar chomhtháthú an nascóra, ord na bpin, sábháilteacht i gcoinne tineas, agus athdhéanamh a thógála
Cén fáth → d’fhéadfadh an nasc níos gaire difríocht a bheith aige maidir le riachtanais tomhaiste agus meicniúla.
Tá an difríocht seo cheana féin folaite sa shampla reatha OVM6946, a thuairiscíonn críochnú micre ar thaobh an tseansóra agus nascanna níos gaire le PCB / nascóir.
Deir an alt reatha go mbíonn tairgeanna ionchur scannáin chomhtháite ag cur i bhfeidhm baint, rothlú agus toradh go leanúnach.
Mar sin, níor cheart do iarratas ar tharlaíocht (RFQ) a rá go simplí:
Cablach leighis shligeach
In áit sin sainmhínigh:
| Riachtanais Mheicniúla | Cad a Rofhagairt |
|---|---|
| Bogeardeacht | An Radas Is Lú |
| Angle Bend | An gluaiseacht a éilítear |
| Iomarcanna Flecs | An fórsa a éilítear |
| Torsóin | Rothlú / toradh |
| Luas gluaiseanna | Minicíocht an bhogtha |
| Cinntiú | Pointí ceangail an chablaigh |
| Laghdú Ar An bPain | Cosaint riachtanach |
| Coinníoll comhshaoil | Teocht / fuaránacht / eile |
Más → is iarrthar an sreang go minic agus is iarrthar toradh uirthi
Ansin → fíorú ar an gcuirp iomlán faoi ghluaiseachtaí chomhcheangailte a thaispeánann an t-úsáid
Cén fáth → níor ghnách an t-ullmhúchán don endoscope a bheith ina bhéim ar ais aon-uisge amháin.
is féidir é seo a nascadh go díreach:
Tá an alt reatha ag tabhairt faoi deara go mbíonn coinníollacha timpeallachta agus meicniúla éagsúla ag endoscopes aon-uair agus athúsáide, lena n-áirítear stres teochta agus cícleanna sterilithe.
Más → déantar an cuirp do endoscope athúsáide
Ansin → sainmhínigh an glanadh, an disinseacht agus an sterilithe atá i gceist
Cén fáth → d’fhéadfadh tús a bheith ag an n-athúsáid timpeallachta ar insiléireacht, ar an gcúirt, ar an dtreo, agus ar na hairíonna meicniúla.
Más → déantar an cuirp do thiomantas aon-uair
Ansin → sainmhíniú ar an leathnú timpeallachta a bhaineann le stóráil, iompair agus úsáid bhunaidh
Cén fáth → ba chóir an próifíl cinniúna a bheith comhoiriúnach le saol an táirge iomlán.
ná húsáid uimhir chuarta sterilithe ar leith mar standair ginearálta do ghabhláin endoscópacha go dtí.
Don ghabhlán endoscópach beag, ní leor an gabhlán amháin a thástáil.
Is slí bailí tástála é:
Críochshuíomh ar thaobh na cámera
→Cábail Mícire Coaxiálach
→Nasc leathchiorcuit / PCB
→Eagrán CCU
→Dheimhniú Comhartha
D’fhéadfadh tástálacha is féidir a chur i mbun a bheith:
| Tástáil | Cúram |
|---|---|
| Comhlíonú | Deimhnigh na nascanna leictreacha |
| Sraith na bpin nó na sraitheanna sreang | Dearbhú an léiriú ceart |
| Impedance | Dearbhú struchtúr an t-aistriú rialaithe |
| Laghdú | Dearbhú caillteanais an shoinc |
| Capacitance | Dearbhú na gceachta leictreacha |
| Gealú | Deimhnigh feidhmíocht an insiléara, nuair a bheidh sé oiriúnach |
| Scéimhilt | Dearbhú riachtanais EMI/leanúnachta |
| Saol an fhléisc | Méadú ar ghluaiseacht athdhéanta |
| Tánaíocht | Méadú ar neart meicniúil |
| Inspeisiún tomhais | Dearbhú tomhais an chomhtháthaithe |
| Seiceáil Seantais | Dearbhú ar an gcáilíocht oibre |
Deir an alt reatha ó HOTTEN go bhfuil forbró a chumascáin endoscópach i measc a fhorbraithe tástáil leictreach 100%, tástáil impéid, dearbhadh caillteanais shín, tástáil tarraingthe agus dearbhadh na beatha bheagán .
Is é seicheamh cinniúnach úsáideach ná:
Tástáil leictreach tosaigh
→Tástáil bheagáin / torsain
→Tomhas leictreach i ndiaidh an tástála
→Inspeacht radharcach / tomhasach
→Anailís míshástais má theastaíonn
Más → fanann an sreang leictreachas leanúnach tar éis tástála fleascúil
Ansin → seiceáil an tosca, an laghdú agus na paraiméadair eile a bhaineann leis an úsáid
Cén fáth → ní léiríonn leanúint amháin go bhfuil feidhmíocht an shín chasta ar h-ardshluas go dtí seo gan athrú.
Más → laghdú nó athrú ar an tosca tar éis stres meicniúil
Ansin → taisceáil gluaiseacht an chondíteora, cruthú an dhiailitric, an scroill agus an chríochú
Cén fáth → d’fhéadfadh deargadh leictreach a tharla mar roimh thearcadh iomlán meicniúil.
Is é seo an cur chuige is tábhachtaí i gcoireáil don alt.
| CATAGÓIR | Eolas Molta |
|---|---|
| Modúl na gCáiméire | Uimhir pháirt / crogha |
| Comhartha Comhdhúiseacht | Anailís / digiteach / meascán |
| Cineál Siocrais | Físe / clog / cumhacht / rialú |
| Minicíochta | Réim oibríochta |
| Impedance | Luach ainmniúil má rialaítear é |
| Laghdú | An cailltean is airde a cheadaítear |
| Capacitance | Sprioc / uasmhéid |
| Líon na gceannraí | Líon na mbunanna sínithe |
| Conductor | AWG / ábhar / tógáil |
| Diamétar cáibléid | An diáiméadar uasta ceadaithe |
| Fad cábla | Luach ainmniúil + tolarans |
| Scéimhilt | Aon duine / i gceannas / eile |
| Dieléactrach | Ábhar / struchtúr |
| Bogeardeacht | An luach is lú riachtanach |
| Iomarcanna Flecs | Líon na chuigleanna atá riachtanach |
| Torsóin | Rothlú / casadh atá riachtanach |
| Comhéadan an shensair | Méid an phad / an pas |
| Críochú iargúlta | Léim / leathnú / eile |
| An Taispeána Iarchéime | Bord leictreonaí (PCB) / bord leictreonaí soscann (FPC) / nascán |
| Laghdú Ar An bPain | Struchtúr riachtanach |
| Timpeallacht | Teocht / caomhacht |
| Glanadh / sterilithe | An próiseas a bhfuil sé oiriúnach do |
| Ag triail | Leictreach / meicniúil / timpeallachta |
| Táirgeadh | Prótatíp / prótacán / tionscnamh a dhéanamh i mbloc |
Más → tugann an iarratas ar chur i láthair (RFQ) leithéidí “cábhlach mícro-chóisearach don chraicinn” amháin
Ansin → cuir iarratas ar mhodúl na gcamera, an t-aghaidh shínithe, an trastomhas taobh amuigh den chábhlach, an fhad, an nascán, na riachtanais don gcur i mbogadh agus na riachtanais ar thástáil
Cén fáth → ní shainíonn ainm an úsáideora amháin an dearadh iomláin ar an nascadh.
Ba cheart meascán soláthraí a mheas ag an am céanna ábhar an chábhlach agus cumas an chumais .
| Limistéar Measúnachta | Cad le Seiceáil |
|---|---|
| Cumais Earraí Fíne | Raon AWG / láimhseáil an chondíteora |
| Tógáil an Chabhlaigh | Micre-chórais co-axialte / córais il-chórais co-axialte |
| Gealú | Roghanna dieileactraigh / smacht ar thaoideanna |
| Scéimhilt | Aonair / iomlán / críochú |
| Críochú micre | Inniú le haghaidh na n-ionsamhlán |
| Cruinniú Nascáin | Inniú garbháin |
| Ag triail | Fíordheimhniú leictreach + meicniúil |
| DFM | Inniú a chur i mbeart |
| Prótaip | Cáschaint Forbartha Sampli |
| Táirgeadh | Athdhéanamh próiseas |
| CÁIL | Inspeiceáil / lorgaíocht / taifid |
Más → is féidir leis an soláthraí cabhlach an-bheag a dhéanamh ach tá a bhrúcháin bhig uathu gan bheith in ann iompar a dhéanamh
Ansin → méadaigh ar chumas an tsoláthraí le haghaidh cruinniú iomlán
Cén fáth → d'fhéadfadh an próiseas atá ag teorainn a bheith ag an nasc ar thaobh an shensair, seachas ag an dtrealamh cabhlach
Más → is féidir leis an soláthraí protatíopa a dhéanamh ach ní féidir leis rialuithe tionsclaíochta a thaispeáint
Ansin → athbhreathnaigh ar bheachtú an phróisis agus ar chumas an inspéicteora roimh bhunú ar mhéid mór
Cén fáth → tá cumas an phrotatíopa agus cothrom na mbriathar i dtionscalú dhá riachtanas éagsúla
Tá Hotten Electronic Technology speisialaithe sa chruthú sainiúlach cáblaí co-axial micriscópacha an-tanaí agus comhlachais cáblaí ar ardchaighdeán do fheidhmeanna léarscáileachta sláinte.
Struchtúr Cábla Saincheaptha:
- 42 AWG go 48 AWG micre-Chóraisialach struchtúirí
- Conduchtóirí ala an chuarda láidre
- Struchtúir scála nó braide saincheaptha
Mícro-threorú agus Integriú Tógála:
- Sóidiriú mícro cruinn do mhódúil CMOS lena n-áirítear OVM6946 agus OVM6948
- Treorú FPC agus nascán beag
- Cuirpísú leipidigh le haghaidh leigheas agus réitigh le haghaidh stráin
Tacaíocht Innealtóireachta agus Cáil:
- Forbairt shuntáin a dhéanann samplaí
- Treorachtaí le haghaidh Monaraithe (DFM)
- Tástáil leictreach 100%, tástáil impéid, dearbhú caillteanais shainiall, tástáil tarraingthe, agus bailíochtú beatha bheithne
Soláthraíonn Hotten réitigh saincheaptha do chabláin mheicre-chórais co-axial le haghaidh córais íomhá anamnacha bheaga, ag cabhrú le monaraithe gléasanna sláinte a bhaint amach trasdúileacht shainiall dhíreach, intiográil thionscail, agus feidhmíocht chórais fhadtéarmach.
Nuacht Theas2026-09-17
2026-09-04
2025-12-17
2025-12-11
2025-12-05